意義：

晶焱科技為無生產製造工廠的晶片設計研發公司，本身專注於積體電路之設計，並委由中下游的晶圓代工廠做晶圓生產及封裝廠做後段的封裝與測試。藉由與專業、合格且長期的專業代工廠合作，上中下游共同形成一個緊密的戰略合作夥伴關係，除了可以強化品質、成本及交期等項目外，和供應商攜手降低生產製造對環境與社會的風險，是晶焱科技持續努力的目標之一。

政策與承諾：

晶焱科技依據供應鏈永續管理原則，依ESG三大面向進行供應商管理，從新供應商篩選到關鍵供應商定期的稽核及評比，都將ESG關注項列成考核重點，若供應商在配合度上力有未逮，都會適時提供建議與協助，期待與供應商共同為地球及社會盡一份力。

目標：

行動辦法：

• 要求新供應商及合格供應商簽署外包商行為準則。
• 年度稽核增加ESG評估項目，將永續發展績效納入長期合作的考量。
• 定期更新法規以及定期請供應商提供有害物質測試報告，以落實有害物質管理。
• 定期進行無衝突礦產調查，要求供應商證明所使用之原物料無來自衝突礦產區域。