在ESD的系统测试要求方面，除了必须通过IEC61000-4-2的规范外，有部分品牌厂商还会规定其产品USB Type C连接器需以Direct-Pin Injection的测试方式通过±8kV的ESD测试。因此使用TVS管于USB Type C接口来防止ESD事件对数据传输的干扰是绝对需要的。
另外由于电子产品已迅速深入全球各个角落，但许多地区因基础建设不佳或是经常遭遇极端气候，电子产品遭受EOS(Electrical Over Stress)突波的机率大大提高， 导致返修率也明显提升。目前的测试标准主要是采用IEC61000-4-5的国际规范来模拟电源干扰、电源噪声或热插入等造成的EOS事件。测波波型为电压1.2/50μs和电流8/20μs。部分品牌厂除了制定内规的ESD Direct-Pin Injection方式测试外，还会额外增加EOS Direct-Pin Injection方式测试(如图二所示)。
图二为EOS Direct-Pin Injection测试设置
1. 为确保USB4高速讯号传输时的讯号完整性，所以选择ESD保护组件时，须选择其寄生电容极低的ESD保护元件，建议寄生电容低于0.2pF。
2. 保护元件对ESD的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV ESD的轰击。
3. ESD Clamping voltage是最重要的参数， ESD保护元件若要对系统提供有效保护，最需要考虑箝制电压是否够低，使得ESD的能量能被箝制在更低的电压以防止系统内部电路受到干扰或损毁，此箝制电压是判断ESD保护元件对于系统电路保护效能最重要的参数。
4. USB PD充电技术可以支持四段电压(5V/9V/15V/20V)，频繁的热插入电源线将极易引发ESD/EOS问题，因此需在系统上采用更加完善的ESD/EOS保护方案设计。
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，特别针对USB4的需求推出AZ5B9S-01F。为避免保护元件的寄生电容影响USB4差分讯号的高速传输，AZ5B9S-01F的寄生电容已低于0.2pF，能够顺利通过40Gbit/s的Eye Diagram测试。最重要的是AZ5B9S-01F产品拥有极低的ESD箝制电压，能够有效地协助USB4接口通过Direct-Pin Injection±8kV的静电放电测试。图三为利用TLP量测AZ5B9S-01F产品的电流对电压曲线。在IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击下(等效TLP电流约为16A)，箝制电压仅有4.6V，能有效避免系统产品于ESD测试时发生数据错误、当机甚至损坏的情况。
在电子产品朝向轻薄短小的发展趋势下，产品的印刷电路板(PCB)也随之越来越小，但在产品功能强大的要求之下，线路也变得更加复杂，因此PCB的面积已变得寸土寸金，造成产品设计时相当大的困扰。AZ5B9S-01F产品采用超小型DFN0603P2Y 封装，尺寸仅 0.6mm x 0.3mm，高度仅 0.3mm，主要保护USB4的4组差分对(TX和RX)，另外只需使用一颗AZ1045-08F就可保护其余的讯号线(D+/D-/CC/SBU)。特别的是AZ1045-08F采用交错型式的接脚，以提供PCB Layout时可利用穿透式(Feed through)的设计，可免除布线时的诸多困扰，不但对缩短产品设计时间的PCB Layout工作有相当大的帮助外，还可以缩小PCB面积来达到节省系统成本。此接口还可提供快速充电，在电源端需再依设计的电压选用一颗合适的EOS组件(如: AZ3105-01F/AZ4512-01F/AZ4520-01F)来保护，此时就可以完整地保护此接口不受ESD/EOS的威胁，图四即为完整的USB4接口的ESD/EOS解决方案保护线路。
