TVS Solutions for Music Accessory Products

        依据市场研究机构IDC指出欧洲穿戴设备的耳机出货量占比从2018年21.2%到2019第二季度52.3%，整整增加了30%，可以确定的是消费者视听娱乐的习惯正在改变。从头戴式耳机，有线耳机，到无线耳机，耳机已经有逐渐小型化的趋势，也使得消费者在使用上更加便利，不只可以结合许多电子产品使用，甚至更搭载了AI智能，以语音的方式，便可以无接触的操作音源大小、呼叫Siri等功能。自从2016年Apple发布第一款TWS(True Wireless Stereo)真无线蓝牙耳机AirPods，让蓝牙耳机的需求量突飞猛进，但直到了Apple Iphone7取消了3.5mm的耳机插孔后，才奠定了真无线蓝牙耳机在市场需求的地位。 

        真无线蓝牙耳机其连接耳机技术分为三种，如图一。第一、蓝牙5.0主副耳传输：手机蓝牙先连接主耳机(一般为右耳)再透过主耳机连接到副耳机，所以连接时间较长，也因为多了一道联机机制所以功耗较高 (如Sony WF-1000X/WF-SP700N即是利用此技术)；第二、NFMI近场感应技术：距离短、高频率的无线电技术，利用手机间耦合一个非传播的磁场进行感应传输且功耗低 (如Nuforce BE Free8与B&O Play Beoplay E8皆使用此技术)；第三、TWS Plus蓝牙5.0左右耳独立传输：左右耳可以独自连接手机，不需要主副耳传输就能达到快速联机和省电功能且功耗低续航力高 (如Apple Airpods 第二代和AVIOT TE-D01b运用此技术)。然而耳机这类的产品容易受到来自人体的静电放电效应(Electrostatic Discharge, ESD)或是充电电源端的电性过度应力(Electrical Over Stress, EOS)影响，导致电子系统工作异常，甚至造成产品的损毁，而有返修问题，严重的话甚至会影响品牌形象，让消费者不再信任。

        现在耳机要求的芯片体积越来越小，制程越来越先进，处理器与蓝牙芯片整合的趋势明确，使得产品更容易遭受到静电放电效应的影响而更加脆弱与敏感，导致静电放电的测试越来越严苛，最基本的测试规格要通过IEC61000-4-2 ±8kV的接触放电测试，此方法用来仿真系统在客户端使用时会受到静电放电的情况。只要设计时在较为敏感处及信号线加入适当的ESD/EOS防护组件，就可以在事前做好防护措施，避免后端产品受ESD破坏导致损坏或死机，造成损耗成本较高。     

        晶焱科技有先进的静电放电防护设计技术，特别针对耳机的防护需求，开发出一系列具有小封装且有多种规格的静电放电防护器件，可供客户依照不同的产品需求做选用。而现在的电子产品設計讲求轻薄小巧，对于元器件封装有严苛的要求，小的封装尺寸更可以整合到系统模块，作为系统ESD/EOS的防护将更具弹性。晶焱科技利用自有的专利技术推出一系列静电保护组件，对应不同的应用提供0201/0402甚至是01005超小型封装，ESD单体耐受度Contact / Air皆为±8kV/±15kV以上，有些还包含EOS防护的能力，如表一所列。其中01005封装大小仅有0.4 mm x 0.2 mm，厚度也只有0.1 mm，可满足TWS电子产品对于元器件的小封装需求。随着未来的新科技走向，晶焱科技将持续开发出更加符合市场客户需求的静电放电防护器件，亦可提供客制化产品的完美方案。

表一、晶焱科技在耳机应用的小型TVS。